中半導體專利申請世界第1 近五年占比增至7成搶占技術先機美商務部將再調查中國晶 ...-泰国头条新闻网

中半導體專利申請世界第1 近五年占比增至7成搶占技術先機美商務部將再調查中國晶 ...

29/12/2023

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【記者黃雅慧／綜合報導】南韓中央日報報導，中國在世界五大知識產權局（IP5）申請的半導體專利數量激增，從2003~2007年占比14%劇增至2018~2022年的71.7%。外界認為，中國正以量變驅動質變，搶占技術先機。另外，美國商務部即將對美國半導體供應鏈和國防工業基礎展開調查，解決源自中國晶片所引發的國家安全疑慮。

該報和南韓「大韓商工會議」對中國、美國、日本、韓國、歐盟等世界五大知識產權局申請的半導體專利進行全面分析。結果顯示，由中美兩國申請的半導體專利比重自2003~2007年合計占45.6%上升至2018~2022年的92.9%。

分析結果顯示，在2018~2022年間，中國在IP5的半導體專利申請數排名第一，為13萬5428件，遠超排名第二的美國8萬7573件和排名第三的南韓1萬8911件。值得注意的是，中國在2003~2007年申請的半導體專利數量僅2萬2612件，也就是說，到2022年的五年間申請量已較20年前增加了近五倍。

報導引述韓國知識財產研究院博士郭賢的說法稱，「隨著半導體技術水平的發展，新專利申請件數很難增加」，「但考慮到大部分企業和研究機構為搶占技術先機，仍在必要領域加快註冊專利」。如果從企業機構來看，2022年發布專利最多的企業是台積電，而中國則有五家企業進入前10，分別是百度、平安、騰訊、華為與中科院。

過去10年內，中國不僅在半導體小零組件（材料、零件、裝備）領域，還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領域紛獲得技術專利。不過雖然半導體專利數量龐大，但質量或不高。從判斷專利質量的中國半導體專利被引用指數（CPP）來看，中國僅2.89，低於美國的6.96和韓國的5.15。

另據中央社報導，美國商務部明年1月展開對美國半導體供應鏈和國防工業基礎展開調查，目的在於降低中國構成的國安風險，且將專注在美國關鍵產業供應鏈中的中國製傳統晶片使用和採購情況。

中國商務部發言人何亞東28日回應稱, 半導體產業高度全球化，任何違背市場規律、割裂全球半導體市場的行為不僅損害中國企業正當權益，也將影響包括美國企業在內的各國半導體企業利益，擾亂全球產業鏈、供應鏈穩定。